AMD เปิดตัวกราฟิกการ์ดซีรีย์ AMD Instinct™ MI200, พรีวิวโปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC พร้อมด้วย AMD 3D V-Cache และรายละเอียดใหม่เกี่ยวกับชุดโปรเซสเซอร์ EPYC รุ่นต่อไป ที่ขับเคลื่อนประสิทธิภาพด้วยคอร์โปรเซสเซอร์ “Zen 4” และ “Zen 4c” —
Meta เลือกโปรเซสเซอร์ AMD EPYC สำหรับงานด้านดาต้าเซ็นเตอร์ —

AMD (NASDAQ: AMD) จัดงานรูปแบบเวอร์ชวล Accelerated Data Center Premier เปิดตัวผลิตภัณฑ์กราฟิกการ์ดซีรีย์ใหม่ AMD Instinct MI200 กราฟิกการ์ดที่มีความเร็วมากที่สุดในโลกสำหรับเวิร์คโหลดงานด้านการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) และ AI อีกทั้งยังเผยโฉมโปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC พร้อมด้วย AMD 3D V-Cache AMD เปิดเผยข้อมูลใหม่เกี่ยวกับคอร์ประมวลผลโปรเซสเซอร์รุ่นต่อไป “Zen 4” และเปิดตัวคอร์ประมวลผลโปรเซสเซอร์ใหม่ “Zen 4c” ซึ่งทั้งสองคอร์ประมวลผลนี้จะขับเคลื่อนโปรเซสเซอร์กลุ่มงานเซิร์ฟเวอร์ของ AMD ในอนาคต และออกแบบมาเพื่อขยายความเป็นผู้นำในด้านผลิตภัณฑ์กลุ่มดาต้าเซ็นเตอร์

ดร.ลิซ่า ซู ประธานและซีอีโอ บริษัท AMD กล่าวว่า “เรากำลังอยู่ในยุคที่ต้องการการประมวลผลประสิทธิภาพสูงขนาดใหญ่ ที่เป็นตัวเสริมแกร่งการให้บริการและอุปกรณ์เครื่องใช้ต่าง ๆ ที่มีผลต่อการใช้ชีวิตประจำวันของเราในทุก ๆ ด้าน เรากำลังสร้างแรงผลักดันที่สำคัญในกลุ่มงานดาต้าเซ็นเตอร์ด้วยผลิตภัณฑ์ระดับชั้นนำของเรา รวมถึงการนำโปรเซสเซอร์ AMD EPYC มาใช้กับ Meta เพื่อขับเคลื่อนโครงสร้างพื้นฐานและสร้างซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Frontier ซึ่งเป็นซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับ exascale เครื่องแรกในประเทศสหรัฐอเมริกา ที่ขับเคลื่อนประสิทธิภาพด้วยโปรเซสเซอร์ AMD EPYC และกราฟิกการ์ด AMD Instinct นอกจากนี้ เราเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ที่จะสร้างแรงผลักดันให้กับโปรเซสเซอร์ AMD EPYC ในรุ่นถัดไป ด้วยนวัตกรรมในการออกแบบ ความเป็นผู้นำ เทคโนโลยีบบรรจุภัณฑ์ 3D และการผลิตประสิทธิภาพสูงระดับ 5nm เพื่อขยายความเป็นผู้นำในกลุ่มอุตสาหกรรมระบบคลาวด์ องค์กร และลูกค้ากลุ่ม HPC”

Meta ใช้โปรเซสเซอร์ AMD EPYC

AMD ประกาศว่า Meta เป็นบริษัทธุรกิจระบบคลาวด์ระดับไฮเปอร์สเกลรายใหญ่รายล่าสุดที่เลือกใช้โปรเซสเซอร์ AMD EPYC ในการขับเคลื่อนดาต้าเซ็นเตอร์ โดย AMD และ Meta จะทำงานร่วมกันเพื่อกำหนดขนาดของระบบคลาวด์บนเซิร์ฟเวอร์แบบซ็อคเก็ตเดี่ยวแบบเปิด ซึ่งออกแบบมาเพื่อรองรับในด้านประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงาน ผ่านขุมพลังโปรเซสเซอร์ 3rd Gen EPYC รายละเอียดเพิ่มเติมจะมีการหารือ ณ งาน Open Compute Global Summit ในช่วงสัปดาห์หน้า

บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่ขับเคลื่อนประสิทธิภาพให้กับดาต้าเซ็นเตอร์

AMD ได้เปิดเผยนวัตกรรมทางเทคโนโลยีด้านบรรจุภัณฑ์ชิปเล็ตรูปแบบ 3D ในดาต้าเซ็นเตอร์ผ่านเซิร์ฟเวอร์โปรเซสเซอร์ตัวแรกที่ใช้เทคโนโลยี 3D die stacking ประสิทธิภาพสูง โปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache ในโค้ดเนม “Milan-X” เพื่อแสดงให้เห็นถึงความก้าวหน้าทางนวัตกรรมการออกแบบโปรเซสเซอร์และบรรจุภัณฑ์ ซึ่งจะมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นเฉลี่ยประมาณ 50% สำหรับเวิร์คโหลดงานด้านการประมวลผลทางเทคนิค[i].

โปรเซสเซอร์ 3rd Gen EPYC ที่มีเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache จะนำเสนอคุณสมบัติและฟีเจอร์เดียวกันกับโปรเซสเซอร์ 3rd Gen EPYC และจะสามารถใช้งานร่วมกันได้ผ่านการอัปเดตไบออส ซึ่งจะช่วยให้การทำงานมีความสะดวกสบายและมีประสิทธิภาพ
เวอร์ชวลแมชชีน Microsoft Azure HPC ที่ใช้โปรเซสเซอร์ 3rd Gen EPYC ที่มีเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache พร้อมใช้งานแล้ววันนี้ในรูปแบบ Private Preview และพร้อมให้ใช้งานในวงกว้างในอีกไม่กี่สัปดาห์ข้างหน้า รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับประสิทธิภาพและความพร้อมในการใช้งาน คลิก
โปรเซสเซอร์ 3rd Gen EPYC มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache จะเปิดตัวในช่วงไตรมาสที่ 1 ปี 2565 ผ่านทางพันธมิตรต่าง ๆ ประกอบด้วย Cisco, Dell Technologies, Lenovo, HPE และ Supermicro ซึ่งกำลังอยู่ในช่วงการวางแผนนำเสนอเซิร์ฟเวอร์โซลูชั่นกับโปรเซสเซอร์

มอบประสิทธิภาพการประมวลผลระดับ Exascale

AMD เปิดตัวกราฟิกการ์ดซีรีย์ AMD Instinct MI200 บนสถาปัตยกรรม AMD CDNA 2 เป็น กราฟิกการ์ดที่มีประสิทธิภาพล้ำหน้าที่สุดในโลก และให้ประสิทธิภาพสูงที่สุดเพิ่มขึ้นถึง 4.9 เท่าสำหรับเวิร์คโหลดงาน HPC และ 1.2 เท่าสำหรับงาน mixed precision เพื่อการเป็นผู้นำด้านการฝึกอบรม AI ทำให้การทำงานระหว่าง HPC และ AI สามารถมาบรรจบกันได้

ประสิทธิภาพการประมวลผลด้าน HPC และ AI ในกราฟิกการ์ดซีรีย์ AMD Instinct MI200 จะเป็นกุญแจสำคัญในการช่วยให้นักวิจัยและนักวิทยาศาสตร์ร่นระยะเวลาการค้นคว้าทางวิทยาศาสตร์ ซึ่งจะถูกนำมาใช้ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Frontier ที่ตั้งอยู่ ณ ศูนย์ปฎิบัติการแห่งชาติ Oak Ridge

ขับเคลื่อนดาต้าเซ็นเตอร์ด้วย “Zen 4” ออกแบบมาเพื่อนำเสนอประสิทธิภาพความเป็นผู้นำ

AMD ให้รายละเอียดใหม่เกี่ยวกับโปรเซสเซอร์ AMD EPYC รุ่นต่อไป โค้ดเนม “Genoa” และ “Bergamo”

“Genoa” ได้รับการคาดการณ์ว่าจะเป็นโปรเซสเซอร์ที่มีประสิทธิภาพสูงที่สุดในโลกในด้านการประมวลผลทั่วไป โดยจะมีคอร์ประมวลผลประสิทธิภาพสูง “Zen 4” มากถึง 96 คอร์ บนเทคโนโลยีการผลิต 5nm รองรับหน่วยความจำรุ่นต่อไปและเทคโนโลยี I/O บน DDR5 และ PCIe® 5 อีกทั้งยังรองรับ CXL เพื่อเปิดใช้งานฟีเจอร์ขยายหน่วยความจำสำหรับการใช้งานบนแอปพลิเคชั่นดาต้าเซ็นเตอร์ โดย “Genoa” ยังอยู่ในระหว่างการผลิตและจะเปิดตัวในปี 2565
“Bergamo” เป็นโปรเซสเซอร์ที่คอร์ประมวลผลจำนวนมาก ปรับแต่งมาสำหรับแอปพลิเคชั่นที่ใช้บนระบบคลาวด์ (cloud native applications) โดยมีคอร์ประมวลผลประสิทธิภาพสูง “Zen 4c” จำนวน 128 คอร์ ซึ่ง AMD พัฒนาคอร์ประมวลผล “Zen 4c” ใหม่ สำหรับการประมวลผลบนระบบคลาวด์ โดยออกแบบให้คอร์ประมวลผลมีความหนาแน่นมากขึ้นและเพิ่มประสิทธิภาพในการใช้พลังงาน เพื่อให้สามารถรองรับโปรเซสเซอร์ที่มีจำนวนคอร์ประมวลผลที่มากขึ้น พร้อมด้วยประสิทธิภาพที่โดดเด่นต่อหนึ่งซ็อคเก็ต “Bergamo” จะมาพร้อมกับซอฟต์แวร์และฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยชุดเดียวกัย ‘Bergamo’ และสามารถทำงานร่วมกันซ็อคเก็ต “Genoa” ได้ โดย “Bergamo” จะพร้อมให้ใช้งานได้ในช่วงครึ่งแรกของปี 2566

คุณสามารถศึกษารายละเอียดเพิ่มเติมผ่านการรับชมทางวิดีโอ คลิก และเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ทั้งหมดที่เปิดตัวในงานครั้งนี้ คลิก

[i] MLNX-021R: AMD internal testing as of 09/27/2021 on 2x 64C 3rd Gen EPYC with AMD 3D V-Cache (Milan-X) compared to 2x 64C AMD 3rd Gen EPYC 7763 CPUs using cumulative average of each of the following benchmark’s maximum test result score: ANSYS® Fluent® 2021.1, ANSYS® CFX® 2021.R2, and Altair Radioss 2021. Results may vary.