ไทเป, 6 มกราคม 2569 /PRNewswire/ -- ที่งาน CES 2026 (2569) GIGABYTE จะปลดล็อกศักยภาพสูงสุดของโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen™ 9000 Series X3D ด้วย X3D Turbo Mode 2.0 ที่ขับเคลื่อนด้วย AI  โดย GIGABYTE มอบการปรับแต่งประสิทธิภาพแบบเรียลไทม์ที่ปรับเปลี่ยนได้ ทำให้ CPU X3D ก้าวข้ามขีดจำกัดเดิม ๆ ส่วน X3D Turbo Mode 2.0 สร้างขึ้นจากการผสมผสานระหว่างฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์อย่างแท้จริง และผ่านการฝึกด้วยชุดข้อมูลจริงขนาดใหญ่ จึงปรับแต่งมาอย่างสมบูรณ์และพร้อมใช้งานสำหรับโปรเซสเซอร์ Ryzen™ 9000 X3D รุ่นล่าสุดตั้งแต่วันแรก

ไฮไลต์ของความก้าวหน้าครั้งนี้คือเมนบอร์ดเรือธงรุ่น X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ที่ออกแบบมาสำหรับผู้ใช้ที่มองหาประสิทธิภาพสูงสุด รองรับความเร็ว DDR5 สูงถึง 9000+ MT/s ทำให้ได้แบนด์วิดท์และความเสถียรของหน่วยความจำที่ยอดเยี่ยม สถาปัตยกรรมระบายความร้อนขั้นสูงประกอบด้วย CPU Thermal Matrix ที่ช่วยลดอุณหภูมิ VRM และ DDR ได้สูงสุดถึง 8.5°C ขณะที่ DDR Wind Blade XTREME ช่วยลดอุณหภูมิของโมดูลได้สูงสุดถึง 9°C เพื่อรักษาความคงทนของอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลเมื่อมีเวิร์กโหลดหนัก ส่วน M.2 Thermal Guard XTREME ช่วยลดอุณหภูมิของ SSD ได้สูงสุดถึง 22°C ทำให้ได้ความเร็วและความทนทานที่สม่ำเสมอ

GIGABYTE ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์เพิ่มเติมด้วยตัวเลือกใหม่ที่เน้นการออกแบบและใช้งานง่ายสำหรับผู้ประกอบพีซี รุ่น X870E AERO X3D WOOD นำเสนอพื้นผิวลายไม้ที่อบอุ่น แถบดึงทำจากหนังสุดประณีต และงานฝีมือที่ละเอียดอ่อน เพื่อมอบความสวยงามเป็นธรรมชาติและทันสมัยให้กับพีซี ในด้านการตอบสนองเสียงเรียกร้องของชุมชน GIGABYTE ได้เปิดตัวเมนบอร์ดสีดำเงารุ่นใหม่ล่าสุดในซีรีส์ PROJECT STEALTH ได้แก่ เมนบอร์ด X870 และ B850 AORUS STEALTH ด้วยการใช้เลย์เอาต์คอนเนคเตอร์แบบกลับด้าน เมนบอร์ดจึงมีรูปลักษณ์ที่สะอาดตา ไร้สายเคเบิล และประกอบได้ง่ายขึ้น ทำให้ครีเอเตอร์และเกมเมอร์มีอิสระในการแสดงออกถึงสไตล์ของตนเองมากขึ้น

GIGABYTE ยังมีสิ่งที่นำเสนอมากกว่ากลุ่มเทคโนโลยีใหม่ ๆ ที่งาน CES 2026 โปรดเยี่ยมชม GIGABYTE EVENT | CES 2026 เพื่อรับข้อมูลเพิ่มเติม หากต้องการสัมผัสผลิตภัณฑ์ที่จัดแสดงทั้งหมดด้วยตนเอง โปรดเยี่ยมชมบูธ GIGABYTE หมายเลข 8519 ที่ LVCC North Hall ที่งาน CES 2026 หรือเข้าร่วมเซสชันสำหรับสื่อมวลชนและวีไอพีได้ที่ Venetian Ballroom ชั้น 3 Lido ห้อง 3004, 3005 และ 3104